河南年产36亿颗车规级半导体芯片封测生产线建设项目
中国污水处理工程网 2025-2-17 7:00:34
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项目名称：年产36亿颗车规级半导体芯片封测生产线建设项目建设地点：项目投资：28000万元，资金来源自筹项目概况：项目代码为2502-411425-04-02-955374，总投资2…
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