山东2.5D先进封装用细线路、高层数、大尺寸FCBGA载板技术研发及产业化项目

• 项目名称：2.5D先进封装用细线路、高层数、大尺寸FCBGA载板技术研发及产业化项目建设地点：项目投资：13000万元，资金来源自筹项目概况：项目位于济南综合保税区…
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