江苏基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设

• 项目名称：基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/02/07正式批复，获得项目编号2402-320111-89-…
相关推荐
• 江苏基于硅转接板的2.5D先进封装技术研发和产线建设
• 四川隆昌市天运纺织有限公司1000kW/2150kWh储能项目
• 河南郑州市浩欣新能源有限公司颍阳镇裴塘村新能源货车充电桩项目
• 重庆红旗河沟汽车站商业改造项目筒子楼、售票大厅装饰工程
• 四川中石油未来家充电站新建项目
• 河南漯河召陵区先进制造业开发区冷链物流产业园(三期)项目