江苏车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目

• 项目名称：车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/02/07正式批复，获得项目编号2502-320772-89-01-232…
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