江苏半导体封装机零部件生产线搬迁扩能项目

• 项目名称：半导体封装机零部件生产线搬迁扩能项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/02/05正式批复，获得项目编号2502-320206-89-05-99923…
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