重庆半导体整流二极管封装生产线设备更新改造项目

• 项目名称：半导体整流二极管封装生产线设备更新改造项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025-01-23正式提交申请，获得项目赋码编号2501-5001…
相关推荐
• 重庆半导体整流二极管封装生产线设备更新改造项目
• 江苏海安市新型材料制造项目
• 云南腾冲市明光镇自治村乌龙坝乡村旅游发展项目
• 山东林柏原牧业科技有限公司黑牛养殖项目
• 江苏江都区变压器前仓制造项目
• 江苏连云港连锐针布有限公司二期新增年产800台(套)智能化纺机设备项目