江苏新型半导体晶硅芯片材料建设项目

• 项目名称：新型半导体晶硅芯片材料建设项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025/01/22正式批复，获得项目编号2501-320651-89-03-880758审批情…
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