河南年产10亿颗贴片半导体分立器件生产项目

• 项目名称：年产10亿颗贴片半导体分立器件生产项目建设地点：项目投资：100000万元，资金来源自筹项目概况：项目代码为2501-411725-04-01-724566，总投资100000万…
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