福建集成电路行业的陶瓷基板项目

• 项目名称：集成电路行业的陶瓷基板项目建设地点：福建省莆田市仙游县项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025-01-07正式提交申报，报批编号为3503222501071…
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