广东半导体封装材料生产线建设
中国污水处理工程网 2025-1-8 7:00:05
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项目名称:半导体封装材料生产线建设建设地点:项目投资:6000万元,资金来源自筹项目概况:建筑面积2000平米,占地面积2000平方米,拟购置生产胶膜设备精密压延…
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