重庆高智电子关于年产50万平方米IC封装载板技术改造项目

• 项目名称：高智电子关于年产50万平方米IC封装载板技术改造项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2025-01-03正式提交申请，获得项目赋码编号250…
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