重庆半导体器件高精度封装产能扩建项目

• 项目名称：半导体器件高精度封装产能扩建项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024-12-26正式提交申请，获得项目赋码编号2412-500108-07-02-6…
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