江苏集成电路封装基板数字化智能工厂技术改造项目

• 项目名称：集成电路封装基板数字化智能工厂技术改造项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/12/24正式批复，获得项目编号2404-320505-89-02…
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