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安徽合肥联结电子科技有限公司半导体芯片氮化铝覆金基板项目—半导体芯片光刻项目

中国污水处理工程网 2024-12-20 7:00:28

项目名称：合肥联结电子科技有限公司半导体芯片氮化铝覆金基板项目—半导体芯片光刻项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/12/18正式批复，…

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