江苏多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目

• 项目名称：多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/12/16正式批复，获得项目编号2402-320111-89-01-11347…
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