江苏年产60万只车规级功率半导体模块封装项目

• 项目名称：年产60万只车规级功率半导体模块封装项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/12/12正式批复，获得项目编号2412-321062-89-01-354…
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