福建延平区三金电子封装大楼建设项目

• 项目名称：延平区三金电子封装大楼建设项目建设地点：福建省南平市延平区项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024-12-05正式提交申报，报批编号为350702241…
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