安徽鑫研半导体封装陶瓷基板项目

• 项目名称：鑫研半导体封装陶瓷基板项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/12/02正式批复，获得项目编号2412-340162-04-01-494245，项目位于…
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