四川大邑县半导体芯片3D封装项目

• 项目名称：大邑县半导体芯片3D封装项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024-12-03正式批复，获得项目编号2412-510129-04-01-203239，项目位于…
相关推荐
• 四川大邑县半导体芯片3D封装项目
• 四川宜宾博通科技有限公司叙州区阿斯顿酒店地下停车场充电站项目
• 湖北秸秆收储处理及加工建设项目
• 新疆新型5000t/年聚酯长丝土工布生产线及5000t/年废旧农膜再生设备、3000万个/年水库防蒸发浮球生产设备的智能化技改项目
• 广东盛鸿维电子元器件电子专用材料制造项目
• 江苏姜堰区青少年实验培训中心项目