河南集成电路先进封装用陶瓷管壳项目

• 项目名称：集成电路先进封装用陶瓷管壳项目建设地点：项目投资：5037.49万元，资金来源自筹项目概况：项目代码为2411-410574-04-05-455194，总投资5037.49万元。…
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