江苏年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目

• 项目名称：年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/11/21正式批复，获得项目编号2411-320255-89-0…
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