云南云锡新材料-先进封装用高可靠锡铅焊锡球/膏关键互联材料的研究及开发项目

• 项目名称：云锡新材料-先进封装用高可靠锡铅焊锡球/膏关键互联材料的研究及开发项目建设地点：项目投资：116万元，资金来源自筹项目概况：本项目针对电子信息行业…
相关推荐
• 云南云锡新材料-先进封装用高可靠锡铅焊锡球/膏关键互联材料的研究及开发项目
• 江苏云砮智能科技有限公司高精度通用电路板(PCBA)生产技术改造项目
• 福建平潭龙山温泉酒店项目(2024G006)
• 四川自贡市自流井区高山井社区荣新同心苑增设充电设施项目
• 江苏连云港经济技术开发区自动化升级改造项目
• 河南开封市禹王台区农产品加工及仓储保鲜冷链物流建设项目