湖北第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目\t

• 项目名称：第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目\t建设地点：项目投资：5000万元，资金来源自筹项目概况：本项目拟改造厂房及实验室2000平方米…
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