四川半导体集成电路中央控制芯片封装设备更新项目

• 项目名称：半导体集成电路中央控制芯片封装设备更新项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024-11-19正式批复，获得项目编号2411-511924-07-02…
相关推荐
• 四川半导体集成电路中央控制芯片封装设备更新项目
• 江苏振中木业有限公司年产2万件板材加工项目
• 四川5G+智慧工厂建设集成项目
• 河南年产200万支聚合物锂离子电池建设项目
• 浙江金华市金东区栖凤街1198号新能源充电桩安装项目
• 山东临沂市花宠食品有限公司花宠食品产业园项目