江苏12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目

• 项目名称：12寸半导体刻蚀薄膜沉积专用设备研发及产业化项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/11/15正式批复，获得项目编号2411-320214-8…
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