江苏芯片封装模组、mini背光显示模组加工技改项目

• 项目名称：芯片封装模组、mini背光显示模组加工技改项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/11/04正式批复，获得项目编号2411-320682-89-02…
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