江苏锡山区半导体设备研发制造项目

• 项目名称：锡山区半导体设备研发制造项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/11/05正式批复，获得项目编号2410-320205-89-01-745355审批情况…
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