安徽半导体封装外壳生产项目

• 项目名称：半导体封装外壳生产项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024/11/01正式批复，获得项目编号2411-340162-04-01-984168，项目位于合肥…
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