四川新一代高导热芯片热沉材料及模块组件级散热器件建设项目

• 项目名称：新一代高导热芯片热沉材料及模块组件级散热器件建设项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024-11-08正式批复，获得项目编号2411-51…
相关推荐
• 四川新一代高导热芯片热沉材料及模块组件级散热器件建设项目
• 福建漳州市长泰区乡道Y532、Y533(圩头至青阳村段)道路改造工程
• 云南德苴乡德苴村委会德苴村新建森林消防水池
• 山西左云县乡道廖家堡至张家场线公路改造工程
• 河南仓头乡刘河村农家乐建设项目
• 河南新发电力科技有限公司电表箱、电表壳、电表模块生产项目