浙江多维异构先进封装技术研发及产业化项目

• 项目名称：多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设单位：甬矽半导体（宁波）有限公司建设地点：浙江省宁波市余姚市项目投资：146399.28万元，资金来源自筹项目…
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