湖北面向先进封装的高深宽比TGV玻璃转接板研发和产业化

• 项目名称：面向先进封装的高深宽比TGV玻璃转接板研发和产业化建设单位：武汉新创元半导体有限公司建设地点：项目投资：30726万元，资金来源自筹项目概况：本项目…
相关推荐
• 湖北面向先进封装的高深宽比TGV玻璃转接板研发和产业化
• 河南龙源新能源发展有限公司126.63KW非自然人分布式电源项目
• 广东中今农农业专业合作社“稻虾”共生养殖示范基地(一期)建设项目
• 广东清远市新三顺数字科技有限公司农腾智慧科创园项目
• 河南新苑路停车场充电设施建设项目
• 浙江百丈漈镇大会村为老服务中心