四川背金半导体封测厂的研发及产业化项目

• 项目名称：背金半导体封测厂的研发及产业化项目建设单位：集禾半导体科技（德阳）有限公司建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024-08-08正式批复…
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