四川半导体微电子中央控制芯片封装设备更新项目

• 项目名称：半导体微电子中央控制芯片封装设备更新项目建设单位：巴中市铭诚微电子科技有限公司建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：2024-07-23正式…
相关推荐
• 四川半导体微电子中央控制芯片封装设备更新项目
• 山东年产100套水处理环保设备项目
• 广东英德市峰林新能源科技有限公司峰林超充站新建项目
• 福建屏南县寿山乡白凌-前墘村地质文化基础设施建设项目
• 福建年总产水暖卫浴配件200万件
• 河南驰能电力年产4800台变压器项目