江苏苏州电子材料公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目配套废气处理设施
项目版本情况
| 版本号 | 版本阶段 | 更新日期 | 网址 |
|---|---|---|---|
| 版本1（当前） | 会员可见 | 2024-11-06 | 点击查看 |
项目概况
项目编号：
507099
所属行业：
机械电子电器-机电其他
业主类型：
企事业类
建设性质：
扩建项目
当前阶段：
环评
资金来源：
自筹
投资金额：
会员可见
进展描述：
会员可见
省市区域：
-会员可见市县
开工时间：
2024年
详细地址：
会员可见完整内容
项目建设概况
环评单位-其他联系方式