集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地(二期)项目

项目版本情况

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版本1(当前) 会员可见 2024-06-04 点击查看

项目概况

项目编号:

306854

所属行业:

建筑房地产-建筑其他

业主类型:

企事业类

建设性质:

扩建

当前阶段:

立项

资金来源:

自筹

投资金额:

会员可见

进展描述:

会员可见

省市区域:

-会员可见市县

开工时间:

202405

详细地址:

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申请建设单位概况

单位名称:广*******限公司
法人代表:崔**
注册资金:25000万人民币
成立时间:2022-04-28
企业类型:其他有限责任公司
注册地址:中国*******号整栋
公示电话:07*******979
经营范围:一般项目半导体器件专用设备制造;电子元器件制造;电子专用材料研发;半导体器件专用设备销售;工程和技术研究和试验发展;新材料技术研发;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路销售;助动车制造;助动自行车、代步车及零配件销售;共享自行车服务;电气设备销售;充电控制设备租赁;储能技术服务;电池销售;电动自行车销售;电池零配件销售;蓄电池租赁;新能源汽车废旧动力蓄电池回收及梯次利用(不含危险废物经营);技术进出口;进出口代理;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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项目建设概况

.........略(151)个字.....

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项目各项建设进度详细说明

截止2024年6月04日,项目进展变动如下

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业主单位-负责人联系方式

广******司

联系人: ***

分工:项目负责人

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