上海某半导体核心零部件(硅部件)研发生产车间扩建项目配套废气处理设施

项目版本情况

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版本1(当前) 会员可见 2024-05-22 点击查看

项目概况

项目编号:

272565

所属行业:

机械电子电器-机电其他

业主类型:

企事业类

建设性质:

改扩建

当前阶段:

环评

资金来源:

自筹

投资金额:

会员可见

进展描述:

会员可见

省市区域:

-会员可见市县

开工时间:

2024年

详细地址:

会员可见完整内容

申请建设单位概况

单位名称:上*******限公司
法人代表:周**
注册资金:1000万人民币
成立时间:2021-04-28
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
注册地址:中国*******02室
公示电话:13*******200
经营范围:一般项目从事半导体科技领域的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;电子元器件制造;金属链条及其他金属制品制造;半导体器件专用设备销售;集成电路销售;电子元器件批发;电子元器件零售;金属制品销售;塑料制品销售;特种陶瓷制品销售;货物进出口;技术进出口;机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
会员可见完整内容

项目建设概况

.........略(1302607)个字.....

会员可见完整内容

业主单位-负责人联系方式

上******司

联系人: ***

邮箱:hu******

地址:****2室

150 **** ****

环评单位-其他联系方式

上******司

联系人: ***

邮箱:ba******

地址:****0号

199 **** ****

上******司

联系人: ***

邮箱:ni******

地址:****4层

150 **** ****

上******司

联系人: ***

邮箱:zz******

地址:****0F

021*****

上******司

联系人: ***

邮箱:hx******

地址:****0楼

021*****

上******司

联系人: ***

地址:**** 楼

021*****

上******司

联系人: ***

邮箱:cy******

地址:****0楼

021*****


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