云芯半导体热沉陶瓷基片项目
项目版本情况
| 版本号 | 版本阶段 | 更新日期 | 网址 |
|---|---|---|---|
| 版本1（当前） | 会员可见 | 2024-05-16 | 点击查看 |
项目概况
项目编号：
264049
所属行业：
机械电子电器-机电其他
业主类型：
企事业类
建设性质：
新建
当前阶段：
立项
资金来源：
自筹
投资金额：
会员可见
进展描述：
会员可见
省市区域：
-会员可见市县
开工时间：
202307
详细地址：
会员可见完整内容
申请建设单位概况
项目建设概况
项目各项建设进度详细说明
截止2024年5月15日，项目进展变动如下
会员可见完整内容
业主单位-负责人联系方式