全金锡封装微通道水冷医疗健康用高功率半导体激光器开发及产业化
项目版本情况
| 版本号 | 版本阶段 | 更新日期 | 网址 |
|---|---|---|---|
| 版本1（当前） | 会员可见 | 2024-04-29 | 点击查看 |
项目概况
项目编号：
243742
所属行业：
机械电子电器-机电其他
业主类型：
企事业类
建设性质：
技改及其他
当前阶段：
立项
资金来源：
自筹
投资金额：
会员可见
进展描述：
会员可见
省市区域：
-会员可见市县
开工时间：
2022年06月
详细地址：
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申请建设单位概况
项目建设概况
项目各项建设进度详细说明
截止2024年4月28日，项目进展变动如下
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