湖北某公司高速光模块热沉与陶瓷芯片封装项目配套环保处理设施

项目版本情况

版本号 版本阶段 更新日期 网址
版本1(当前) 会员可见 2024-04-22 点击查看

项目概况

项目编号:

236859

所属行业:

机械电子电器-机电其他

业主类型:

企事业类

建设性质:

升级改造

当前阶段:

立项

资金来源:

自筹

投资金额:

会员可见

进展描述:

会员可见

省市区域:

-会员可见市县

开工时间:

2024年

详细地址:

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申请建设单位概况

单位名称:武*******限公司
法人代表:贾**
注册资金:68328.5806万人民币
成立时间:1989-10-19
企业类型:股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
注册地址:洪山*******二号楼
公示电话:02*******826
经营范围:通讯、电子、计算机软件开发、研制、技术服务;通信设备制造;线路安装;仪器仪表、电子元器件、计算机、汽车电子零部件零售兼批发;网络信息安全、网络应用平台的软硬件的研发、批发零售;自营和代理各类商品和技术的进出口(不含国家禁止或限制进出口的货物或技术)。(依法须经审批的项目,经相关部门审批后方可开展经营活动)
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项目建设概况

.........略(115)个字.....

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项目各项建设进度详细说明

截止2024年4月19日,项目进展变动如下

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