江苏苏州半导体公司半导体晶圆研发项目配套环保设施
项目版本情况
| 版本号 | 版本阶段 | 更新日期 | 网址 |
|---|---|---|---|
| 版本1（当前） | 会员可见 | 2024-03-28 | 点击查看 |
项目概况
项目编号：
229013
所属行业：
机械电子电器-机电其他
业主类型：
企事业类
建设性质：
扩建项目
当前阶段：
环评
资金来源：
自筹
投资金额：
会员可见
进展描述：
会员可见
省市区域：
-会员可见市县
开工时间：
2024年
详细地址：
会员可见完整内容
申请建设单位概况
项目建设概况
项目各项建设进度详细说明
截止2024年3月27日，项目进展变动如下
会员可见完整内容
业主单位-负责人联系方式
环评单位-负责人联系方式
环评单位-其他联系方式