江苏无锡某半导体公司新建半导体模块研发及产业化项目配套环保处理设施

项目版本情况

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版本1(当前) 会员可见 2024-03-11 点击查看

项目概况

项目编号:

223474

所属行业:

机械电子电器-机电其他

业主类型:

企事业类

建设性质:

新建

当前阶段:

环评

资金来源:

自筹

投资金额:

会员可见

进展描述:

会员可见

省市区域:

-会员可见市县

开工时间:

2024年

详细地址:

会员可见完整内容

申请建设单位概况

单位名称:金*******限公司
法人代表:朱**
注册资金:20000万人民币
成立时间:2021-11-21
企业类型:其他有限责任公司
注册地址:无锡*******路6号
公示电话:05*******052
经营范围:一般项目电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子产品销售;集成电路设计;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;进出口代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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常用工艺路线所需设备参考表

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项目建设概况

.........略(234439)个字.....

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