安徽六安某半导体公司激光芯片封装改扩建项目配套环保处理设施
项目版本情况
| 版本号 | 版本阶段 | 更新日期 | 网址 |
|---|---|---|---|
| 版本1（当前） | 会员可见 | 2023-11-08 | 点击查看 |
项目概况
项目编号：
185447
所属行业：
机械电子电器-机械
业主类型：
企事业类
建设性质：
改扩建
当前阶段：
立项
资金来源：
自筹
投资金额：
会员可见
进展描述：
会员可见
省市区域：
-会员可见市县
开工时间：
2023年
申请建设单位概况
项目各项建设进度详细说明
截止2023年11月07日，项目进展变动如下
会员可见完整内容
业主单位-负责人联系方式