封装芯片切割用薄型锯刀产品的可控制造

项目版本情况

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版本1 备案 2024-04-19 点击查看

项目概况

项目编号:

236656

所属行业:

机械电子电器-机械

业主类型:

企事业类

建设性质:

新建

当前阶段:

立项

资金来源:

自筹

投资金额:

会员可见

进展描述:

会员可见

省市区域:

-会员可见市县

开工时间:

2024年05月

详细地址:

会员可见完整内容

申请建设单位概况

单位名称:西*******限公司
法人代表:南**
注册资金:800万人民币
成立时间:2003-03-22
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
注册地址:西安*******楼一层
公示电话:02*******001
经营范围:金属基、树脂基超硬复合材料及制品、特种陶瓷制品、新型预合金粉末、陶瓷粉末及制品、轻金属制品及材料的研发、生产与销售、技术转让、技术咨询、技术服务;货物和技术的进出口业务(国家禁止或限制进出口的货物、技术除外)。(上述经营范围中涉及许可项目的,凭许可证明文件、证件在有效期内经营,未经许可不得经营)
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项目建设概况

.........略(70)个字.....

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项目各项建设进度详细说明

截止2024年4月18日,项目进展变动如下

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