江苏芯德半导体科技股份有限公司年产48万片大尺寸晶圆级凸块先进封装项目

• 项目所在地：江苏
  项目性质：扩建项目
  建设进展：环评
  工程投资：30000万元 
  行业分类：机电其他......

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