安徽合肥先进封装陶瓷有限公司芯片模组SOP微系统封装外壳产品项目

• 项目所在地：安徽
  项目性质：改扩建
  建设进展：环评
  工程投资：5000万元 
  行业分类：陶瓷材料......

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