连续处理电镀废水旋流澄清技术

发布时间:2018-12-14 8:30:30

  申请日2005.03.23

  公开(公告)日2006.05.03

  IPC分类号C25D21/06; B01D36/04

  摘要

  本实用新型涉及的连续处理电镀废水的旋流澄清装置包括在壳体内自内向外依次同轴线套置内筒、档圈和下小上大的锥形筒,内筒的下段为圆柱形,上段筒径逐渐扩展呈喇叭状,进水管伸入壳体与内筒下端相切连通,锥形筒的大端周向与壳体内壁相连,锥形筒的小端周向与档圈和壳体底部的连接处相连,在内筒的反应室外同轴线套有筒,筒的外壁与壳体的内壁间固定有上环形板和下环形板,在上、下环形板之间设有斜管和泡沫滤珠层,在上环形板上方环绕壳体的内壁装置有溢流槽,溢流槽与排放净水的管道相通。该装置将电镀废水后处理的旋流混合、澄清、沉淀、过滤有机集成于一体,具有占地面积小、CODCr去除率高、出水水质好、可动态连续处理等优点。适于中小型电镀企业应用。

 
  权利要求书

  1.连续处理电镀废水的旋流澄清装置,其特征是包括壳体(20),在壳体(20) 内自内向外依次同轴线套置有内筒(4)、档圈(21)和下小上大的锥形筒(7), 内筒(4)的下段为圆柱形筒,上段筒径逐渐扩展呈喇叭状形成反应室(13), 在内筒的下端开有回流孔(17),进水管(1)伸入壳体(20)与内筒下端相切 连通,内筒(4)与档圈(21)之间的空间构成污泥循环室(16),锥形筒(7) 的大端周向与壳体(20)的内壁相连,锥形筒(7)的小端周向与档圈(21)和 壳体(20)底部的连接处相连,锥形筒(7)外壁与壳体(20)形成的腔体为净 水室(18),锥形筒(7)的内壁与档圈(21)之间的空间构成集泥槽(3),净 水室(18)设有出水管(19)引出壳体,集泥槽(3)设有排泥管(2)引出壳 体,在内筒(4)的反应室(13)外同轴线套有筒(11),筒(11)的外壁与壳 体(20)的内壁间固定有上环形板(9)和下环形板(5)并形成污泥沉降室(6), 筒(11)高出反应室(13)的喇叭口和上环形板(9),在下环形板(5)上绕周 向有孔与排布在污泥沉降室(6)中的斜管(14)相通,在斜管(14)的上方设 有泡沫滤珠层(8),上环形板(9)上有出水口,出水口上设有滤帽(12),在 上环形板(9)与筒(11)外壁和壳体(20)内壁围成的空间,环绕壳体(20) 内壁装置有溢流槽(10),与溢流槽(10)相通的净水管(15)的一端插入净水 室(18)中。

  2.根据权利要求1所述的连续处理电镀废水的旋流澄清装置,其特征是斜 管(14)与水平方向呈60度夹角。

  说明书

  连续处理电镀废水的旋流澄清装置

  技术领域

  本实用新型涉及是一种电镀废水的后处理设备,尤其是连续处理电镀废水的 旋流澄清装置。

  背景技术

  目前对于中小规模的电镀企业,由于其废水水量不大、水量水质变化较大、 废水中的物质回收价值不高,其经济有效的处理方法仍然是化学沉淀法。传统 化学法处理工艺主要包括前处理、后处理、污泥脱水三部分,其中后处理大都 采用斜管沉淀和砂滤,虽然这种工艺流程简单、上马快,但沉淀池、砂滤池占 地面积大,砂滤池反冲洗困难。并且,电镀废水中常含有表面活性剂以及电镀 溶剂,废水中的化学需氧量(CODCr)为180~260mg/L,传统的后处理工艺由于 缺少化学需氧量(CODCr)去除的有效工艺导致出水CODCr往往达不到污水综合排 放标准。因此不适合中小规模电镀企业的废水处理。

  发明内容

  本实用新型的目的是提供一种将沉淀、过滤、澄清于一体的连续处理电镀 废水的旋流澄清装置。

  本实用新型的连续处理电镀废水的旋流澄清装置,包括壳体,在壳体内自 内向外依次同轴线套置有内筒、档圈和下小上大的锥形筒,内筒的下段为圆柱 形筒,上段筒径逐渐扩展呈喇叭状形成反应室,在内筒的下端开有回流孔,进 水管伸入壳体与内筒下端相切连通,内筒与档圈之间的空间构成污泥循环室, 锥形筒的大端周向与壳体的内壁相连,锥形筒的小端周向与档圈和壳体底部的 连接处相连,锥形筒外壁与壳体形成的腔体为净水室,锥形筒的内壁与档圈之 间的空间构成集泥槽,净水室设有出水管引出壳体,集泥槽设有排泥管引出壳 体,在内筒的反应室外同轴线套有筒,筒的外壁与壳体的内壁间固定有上环形 板和下环形板并形成污泥沉降室,该筒高出反应室的喇叭口和上环形板,在下 环形板上绕周向有孔与排布在污泥沉降室中的斜管相通,在斜管的上方设有泡 沫滤珠层,上环形板上有出水口,出水口上设有滤帽,在上环形板与筒外壁和 壳体内壁围成的空间,环绕壳体内壁装置有溢流槽,与溢流槽相通的净水管的 一端插入净水室中。

  本实用新型装置运行时,在电镀废水投加聚丙烯酰胺(PAM),电镀废水经 进水管从切线方向进入内筒中,电镀废水沿内筒旋转向上的过程中快速而均匀 地与PAM混合,产生涡体,为细小的重金属氢氧化物沉淀物提供了良好的絮凝 条件,提高了絮凝效果缩短了絮凝时间。

  水流沿内筒旋转加速到达反应室后,由于反应室的直径逐渐扩大,流速降低, 絮体逐渐长大,当水溢出内筒喇叭口后流速减慢,停留时间增加,促使形成大 的絮体快速沉淀。

  由于停留时间增加,部分尺寸较大的颗粒直接沉入内筒与档圈之间的污泥循 环室,而水流再经过污泥沉降室的斜管沉淀和泡沫滤珠层过滤后,污泥沿斜管 沉入集泥槽中,通过静水压从排泥管排出体外,清水从滤帽出来后流入溢流槽 中,通过净水管到达净水室中,最后从出水口排放。

  由于在内筒里形成旋流反应,底部负压区能将污泥循环室的污泥从回流孔吸 入内筒,进行循环。由于污泥具有较大的比表面,采用澄清工艺将其进行循环, 利用它的吸附表面能有效地去除废水中的CODCr。

  本实用新型将电镀废水后处理的旋流混合、澄清、沉淀、过滤、污泥循环有 机融为一体,集成在一个装置中完成。该装置具有占地面积小、CODCr去除率高、 出水水质好、可动态连续处理等优点,试验表明:对于总铬、总铜、总氰化物 浓度分别为6.72、18.40、22.10mg/L的电镀废水经本装置处理后,出水的总 铬、总铜、总氰化物去除率分别达到93.3%、97.4%、99.9%。废水CODCr从初 始的240mg/L左右经过旋流澄清后降至60mg/L左右。该装置适合在中小型电 镀企业中推广应用。

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