申请日2014.02.28
公开(公告)日2017.05.10
IPC分类号H04M1/02; G09F9/35
摘要
本发明公开一种防水显示模组及其防水处理方法，其中，方法包括步骤：将触摸屏和LCD进行贴合，然后将贴合后的组件进行纳米涂层处理，使组件表面镀上一层涂层;将镀上涂层后的组件与背光模组进行贴合，并将背光模组的FPC与LCD的FPC进行焊接，再采用液体胶对焊接位置进行密封处理。本发明通过对触摸屏和LCD贴合后的组件进行纳米涂层处理，使组件表面镀上一层涂层，使组件具有防水功能;并且将镀上涂层后的组件与背光模组进行贴合，再将背光模组的FPC与LCD的FPC进行焊接，且采用液体胶对焊接位置进行密封处理，从而使整个显示模组具有了防水功能。
权利要求书
1.一种防水显示模组的防水处理方法，其特征在于，包括步骤：
将触摸屏和LCD进行贴合，然后将贴合后的组件进行纳米涂层处理，使组件表面镀上一层涂层;所述涂层的厚度为5nm;
将镀上涂层后的组件与背光模组进行贴合，并将背光模组的FPC与LCD的FPC进行焊接，再采用液体胶对焊接位置进行密封处理;所述背光模组包括反射片及背光胶框，所述反射片与背光胶框采用环形胶带进行贴合，所述环形胶带为X653-2黑白胶。
2.根据权利要求1所述的防水显示模组的防水处理方法，其特征在于，所述纳米涂层处理的步骤包括：将贴合后的组件放置于用于纳米涂层处理的设备的腔体中，再将腔体抽真空，然后在组件表面上镀上一层纳米涂层。
3.根据权利要求1所述的防水显示模组的防水处理方法，其特征在于，触摸屏和LCD采用透明光学胶或环形胶带进行贴合。
说明书
一种防水显示模组及其防水处理方法
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种防水显示模组及其防水处理方法。
背景技术
在半导体工艺技术突飞猛进的今天，各种显示产品功能越来越强大，使用体验越来越好，随之而来的是消费者的要求也随之越来越高。但是众所周知的是，电子产品与水是完全对立的，除了小部分三防产品以外，绝大部分的电子产品都要求必须远离有水的地方。
传统的防水电子产品都是采用密封防水，也就是说电子产品内部的电路还是需要与水隔离。因此现有的三防手机或者其他防水电子产品都比较笨拙，个体相对较大，这与目前轻薄化的发展趋势是完全相反的。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种防水显示模组及其防水处理方法，旨在解决现有的显示模组不防水的问题。
本发明的技术方案如下：
一种防水显示模组的防水处理方法，其中，包括步骤：
将触摸屏和LCD进行贴合，然后将贴合后的组件进行纳米涂层处理，使组件表面镀上一层涂层;
将镀上涂层后的组件与背光模组进行贴合，并将背光模组的FPC与LCD的FPC进行焊接，再采用液体胶对焊接位置进行密封处理。
所述的防水显示模组的防水处理方法，其中，所述纳米涂层处理的步骤包括：将贴合后的组件放置于用于纳米涂层处理的设备的腔体中，再将腔体抽真空，然后在组件表面上镀上一层涂层。
所述的防水显示模组的防水处理方法，其中，所述涂层的厚度为1nm~10nm。
所述的防水显示模组的防水处理方法，其中，触摸屏和LCD采用透明光学胶或环形胶带进行贴合。
所述的防水显示模组的防水处理方法，其中，所述背光模组包括反射片及背光胶框，所述反射片与背光胶框采用环形胶带进行贴合。
所述的防水显示模组的防水处理方法，其中，所述组件与背光模组采用黑白胶进行贴合。
一种防水显示模组，其中，采用如上所述的防水处理方法制成。
有益效果：本发明通过对触摸屏和LCD贴合后的组件进行纳米涂层处理，使组件表面镀上一层涂层，使组件具有防水功能;并且将镀上涂层后的组件与背光模组进行贴合，再将背光模组的FPC与LCD的FPC进行焊接，且采用液体胶对焊接位置进行密封处理，从而使整个显示模组具有了防水功能。