四川芯片封装专用负性聚酰亚胺光刻胶项目

• 项目名称：芯片封装专用负性聚酰亚胺光刻胶项目建设地点：项目投资：0万元，资金来源自筹项目概况：已获国家项目代码2505-510323-04-01-190286。审批情况：截止2…
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