无锡麟力科技有限公司新增年产25亿只集成电路多芯片封装智能制造的技术改造项目

项目概况

项目编号：

56553

所属行业：

机械电子电器-机电其他

业主类型：

企事业类

建设性质：

扩建项目

当前阶段：

施工

资金来源：

自筹

投资金额：

10050.8万元

进展描述：

主体开工

省市区域：

江苏 -无锡

开工时间：

2022

详细地址：

会员可见

建设单位概况

单位名称：无锡麟力科技有限公司
法人代表：刘桂芝
注册资金：17000万人民币
成立时间：2013-03-11
企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
注册地址：无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云3座
经营范围：集成电路及机电产品的设计、制造、销售、技术咨询；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

项目建设概况

无锡麟力科技有限公司成立于2013年，租用无锡市锡山开发区芙蓉三路99号锡山科创园瑞云三座1-2-3-4厂房8000m2作为生产车间及办公室，从事集成电路封装生产。

项目各项建设进度详细说明

截止**年*月*日，项目进展变动如下

据罗先生反馈，项目主体工程已开工，环保工程已确定合作单位，同步实施中。

截止**年*月*日，项目进展变动如下

项目正在办理环评，主体工程暂未开工，环保设备暂未确定合作单位。

业主单位-负责人联系方式

无锡****公司

联系人：罗**

137 **** ****

业主单位-非项目直接负责人联系方式