江苏立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装)
项目概况
项目编号:
54522
所属行业:
机械电子电器-机械
业主类型:
企事业类
建设性质:
扩建项目
当前阶段:
环评
资金来源:
自筹
投资金额:
27000万元
进展描述:
环境影响评价
省市区域:
江苏 -苏州
开工时间:
2022年
详细地址:
会员可见
建设单位概况
项目建设背景
会员可见
项目建设概况
公司拟在锦溪镇锦商路 699 号租赁立讯电子科技(昆山)有限公司厂区(本项目使用整个厂区公辅设施及 A/B 栋厂房 1F、3F,C/D 栋厂房为备用),建设立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装),生产规模为年产 60 万片 8 英寸以上集成电路晶圆级封装、年产 6000 万颗消费性电子产品芯片封装、年产 15000 万件消费类电子元器件封装
项目各项建设进度详细说明
截止**年*月*日,项目进展变动如下
环境影响评价
业主单位-负责人联系方式
环评单位-非项目直接负责人联系方式