江苏立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装)

项目概况

项目编号:

54522

所属行业:

机械电子电器-机械

业主类型:

企事业类

建设性质:

扩建项目

当前阶段:

环评

资金来源:

自筹

投资金额:

27000万元

进展描述:

环境影响评价

省市区域:

江苏 -苏州

开工时间:

2022年

详细地址:

会员可见

建设单位概况

单位名称:立芯精密智造(昆山)有限公司
法人代表:郝杰
注册资金:30000万人民币
成立时间:2021-07-01
企业类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
注册地址:昆山市锦溪镇百胜路399号
经营范围:许可项目货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目显示器件制造;显示器件销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子元器件零售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;工业机器人制造;工业机器人销售;工业机器人安装、维修;智能机器人的研发;集成电路芯片及产品销售;通用设备制造(不含特种设备制造);通用设备修理;机械设备销售;机械设备研发;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

项目建设背景

会员可见

项目建设概况

公司拟在锦溪镇锦商路 699 号租赁立讯电子科技(昆山)有限公司厂区(本项目使用整个厂区公辅设施及 A/B 栋厂房 1F、3F,C/D 栋厂房为备用),建设立芯精密智造(昆山)有限公司集成电路系统封装项目(晶圆封装、芯片封装、元器件封装),生产规模为年产 60 万片 8 英寸以上集成电路晶圆级封装、年产 6000 万颗消费性电子产品芯片封装、年产 15000 万件消费类电子元器件封装

项目各项建设进度详细说明

截止**年*月*日,项目进展变动如下

环境影响评价

业主单位-负责人联系方式

立芯****公司

联系人: 蔺**

134 **** ****

业主单位-非项目直接负责人联系方式

立芯****公司

联系人: 1**

188 **** ****

立芯****公司

联系人: 曹**

137 **** ****

环评单位-非项目直接负责人联系方式

苏州****公司

联系人: 张**

邮箱:BH******

地址:****88号

051*****

苏州****公司

联系人: 小**

邮箱:BH******

地址:****88号

051*****

苏州****公司

联系人: 吴**

邮箱:ks******

地址:****务大厦

051*****

苏州****公司

联系人: 吴**

地址:****场7楼

051*****

苏州****公司

联系人: 施**

地址:****703

051*****

苏州****公司

联系人: 刘**

地址:****88号

051*****

苏州****公司

联系人: 李**

邮箱:BH******

地址:****88号

051*****

苏州****公司

联系人: 郭**

邮箱:BH******

地址:****703

051*****

苏州****公司

联系人: 陈**

地址:****703

051*****


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